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厂家美硅灰色导热灌封胶,初步固化4小时、加热加速固化

起批量
20-99千克
100-199千克
>=200千克

产品属性

品牌
其他
型号
MG5200
详细内容

 

散热、防水、阻燃及固定

 

产品特性

- 1.5W/mK 导热系数
- 对金属、合金、陶瓷、玻璃和塑胶等有很强的粘接力
- 双组分,优良的深度固化,固化后为弹性体
- 耐热和耐冷性能好,电绝缘性好
- 符合ROHS要求

一般应用

- LED 照明产品和 LED 显示屏
- 热管组件
- 电源适配器和电源模组
- 通信硬件

产品简介和技术参数-导热灌封胶是在双组分硅胶或PU胶添加导热材料的复合物,其重点是具有良好的导热和灌封作用,有效的解决热源所处的空间的散热、防水、阻燃及固定难题。A胶和B胶按比例混合均匀后可在常温下固化,也可加热固化,缩短固化时间。

产品型号

MG5200

混合前

外观

(黑 白,灰)液体

粘度(cps,25℃)

2000~3000

  密度(g/cm3,25℃)

1.20±0.01

           重量配比(%)

1: 1

                  混合后粘度(cps,25℃)

2000~3000

                操作时间(min,25℃)

40~60

                  初步固化时间(hr,25℃)

4

                  完全固化时间(hr,25℃)

24

 

固化后

硬度(shore A,24hr)

<42

线性收缩率 (%)

0.3

适用温度(℃)

-60~200

体积电阻率 (Ω.cm)

1.0×1015

击穿电压(kv/mm)

≥20

介电常数 (1.2MHz)

2.9

导热系数(W/mk)

1.5

拉伸强度 (MPa)

>1.00

剪切强度  (MPa)

1.00

以上固化前性能数据均在25℃,相对湿度55%条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固 化后所测。
使用工艺 

1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比,并搅拌均匀。

3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好

5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右固化。

注意事项

 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。

 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

 3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。

 4、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

    5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时需要清洗应用部位。

     a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

   b、胺(amine)固化型环氧树脂。

     c、白蜡焊接处(solderflux)。

包装规格及贮存及运输

1、① 10kg/组,A剂 5kg/桶,B剂 5kg/桶,塑料桶;

② 40kg/组,A剂 20kg/桶,B剂 20kg/桶,塑料桶。

2、本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。


规格参数
品牌 美硅   导热系数 1.1  
规格 10KG/组;40KG/组   树脂胶分类 硅胶  
型号 MG5200   粘合材料 电子元器件  
执行标准 RoHS      
包装参数
体积(m²)
产品重量(kg)
代理商供货
退换货规则说明
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注意事项

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