劃時代創新產品：全新配方及清潔原理，超高性能，引領接觸式除塵清潔科技進入纳米時代。
優/特點：可清到25nm異物(=0.025μm)：較F3之1μm(條件配合下可到0.3μm)更細微，意即潔淨度更高。
除塵量更高：較F3多25~50%。
無矽成份：滾輪及配用膠膜基材型黏紙完全不含矽成份，無逆向污染風險。
散靜電功能：膠料具導體特性，滾過物體表面產生靜電少，並可經由接地快速散除(1800v 0.5秒散除)，使靜電對於材料通過之阻礙，或殘留於材料表面之影響(後製程)降到最低。
低表面能量影響：對滾過物體之表面能量/張力影響小(約1達因)，使滾輪對於材料表面能量/張力、及對後製程之影響降到最低，意即可清潔更薄材料、適用於更小張力產線。
重量輕：減輕滾輪重量對材料之施壓及轉動機構之負荷。
配用ARNS：降低黏紙對滾輪面黏性—但對異物黏性絲毫不減，確保奈米級清潔效果。
顏色：銀灰，凸顯與現行產品與仿製品之直觀差異。
硬度：一種，大小異物通吃，性能涵蓋往昔P、F、F3滾輪並遠超越之。
配用Nanowipes：Nanocleen滾輪專用擦拭布，即將面市供貨。
適用：任何要求清除更細微異物、取得更高潔淨度，及要求對表面能量/張力影響低
之片料或捲料產線(如精密光學膜塗佈、光學/顯示級玻璃、精密印刷等)。舊
有Teknek機器可直接換裝(滾輪+黏紙+接地套件)。
供貨範圍：CM4、CM5、CM6、CM8、CM10、SMT、NWP、XCH等通銷機種用替換滾輪