产品说明：本产品采用独特的精炼和抗氧化技术，添加微量镍和稀土，湿润性极佳，可抑制锡桥和裂纹的发生，镍保护膜效果抑制铜腐蚀现象，在严厉的环境下，不容易受到影响；延展性佳，能缓和零件和电路板的膨胀率差异所引起的伸缩应力，能维持最佳品质；最大程度上减少了焊接过程中浮渣的形成，具有耗损少、流动性好、可焊性强、焊点光亮、均匀、饱满、无虚焊等特点。应用领域：用于各类电子产品的波峰焊、浸焊、光伏焊带、热风整平等领域的精密焊接，以及其他特殊焊接工艺等。产品规格：49条/箱、20kg/箱。
焊锡条性能参数表钎料性能
Solder capbility Sn705锡条 SAC305锡条 SAC0307锡条成分（wt%）
Composition Sn0.7Cu Sn3.0Ag0.5CuSn0.3Ag0.7Cu 熔点（℃）
Melting point 227 217 217—227密度（25℃）
Densitv 7.4 7.4 7.4热容（J/Kg.K）
Heat Capacity 220 220 220热导率（J/m.s.K）
Heat conductivity 64 64 64拉伸强度（Mpa）
Yield stress 34.5 60 60延伸率（%）df
Elongation 50 40 40
公 司：苏州市沃孚德电子设备有限公司
联 系 人：徐先生
联 系 方 式：
地 址：中国 江苏 苏州市 相城区 黄桥街道 胡湾工业区
网 址：www.wofud.net