一、生产周期
生产周期
类型 单面板 双面板 多层板 软硬结合板
样品 2-4天 2-4天 5-10天 7-14天
量产 6-8天 6-9天 9-12天 12-15天
备注：如果贴片根据难以程度另算时间(一般2天内)。
二、软板参数
1
层数
1－8层
2
生产板尺寸（最大/最小）
500mm×250mm
3
生产板厚度
0.060mm—0.5mm
4
钻孔孔径（最大）
6.5mm
5
钻孔孔径（最小）
0.2mm
0.15mm
6
钻孔孔径公差
±0.025mm
7
孔内铜厚
Min8μm Max38μm
8
蚀刻最小线宽/线距
0.06/0.06 mm
9
蚀刻公差
±20％
10
图形对孔位精度
±2mil
11
冲孔机最大冲孔孔径
φ3.175mm
12
冲孔机最小冲孔孔径
φ2.0mm
13
冲孔机最大冲孔厚度
0.2mm
14
热固化油墨位置公差
±0.2mm
15
绿油桥（最小）
0.1mm
16
最小电测试焊盘
8mil*8mil
17
最小电测试焊盘距离
8mil
18
外形尺寸最小公差
±0.1mm
0.075mm
三、应用范围：
我司生产的产品广泛运用于手机、电子电器、数码产品、医疗、航空等高精密互连的产品上，FPC广泛用于以下领域：
1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘;
2、打印机、传真机、扫描仪、传感器;
3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线;
4、各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV;
5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD;
6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表;
7、光条、LED FPC闪灯、玩具、项圈、灯饰.
备注：本公司专业生产1-8层软性线路板（FPC）和软硬结合板。承接来图加工，来料加工，在线报价，欢迎咨询，我们将竭诚为您服务！