产品属性
陶瓷覆铜线路板主要技术参数
最大规格：114*114mm
陶瓷片厚度：0.635~2.0mm
介电常数：9.1（25℃/1MHz)
铜箔厚度：0.01~0.2mm
表面镀金厚度：0.001~0.1mm
平凹深度：≤30uM
抗压强度：7000~8000 N/C㎡
热膨胀系数ppm/k:7.4(50℃~200℃)
应用温度范围℃：-55~850(惰性气体）
陶瓷片介质损耗因数：≤3*10¯4（25℃/1MHz
陶瓷片介电强度：14 KV/mm
铜箔热导率：385 W/m.k
表面粗糙度：Rp≤7 Rt≤30 Ra≤3 um
铜箔剥离率N/mm:≥2
陶瓷片覆铜弯曲率：≤150um/50mm
氢脆变：至400℃
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