产品生产范围
单面纸板，FR4单面、双面、多层板，单双面铝基板，单双面FPC，高频板等.
表面处理工艺：喷锡，无铅喷锡，过松香，OSP，镀金，沉金，沉 银.
打样、抄板、大小批量生产、多层板加急打样、批量生 产、24小时打样、开模.
生产时间
打样：3天（加急24小时），多层板6-10天（加急3天），FPC柔性板5-7天.
小批量：5-7天，以量而定，多层板10天左右.
批量：7-8天，多层板12-15天.
PCB线路板生产能力
板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、铝基材料、PI等.
一．加工层数：1- 12层.
二．最大加工面积:硬板1200*600mm、FPC柔性板500*500MM
三．成品铜厚： 0.5-3 OZ
四．成品板厚： 硬板0.2mm-2.0mm、FPC柔性板0.08 -0.32MM
五．最小线宽： 硬板0.1mm/4mil、FPC柔性板0.07MM
六．最小线间距： 硬板0.1mm/4mil、FPC柔性板0.07MM
七．最小成品孔径： 0.2mm/10mil
八．最小阻焊桥宽： 0.1mm/4mil
九．最小外形公差：±0.10mm/4mil
十．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V0
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微 切片分析等.
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