1 | 总功率 | Powerused | 5700W |
2 | 上部加热功率 | Main Heater | 800W |
3 | 下部加热功率 | Sub Heater | 第二温区3300W，第三温区1200W |
4 | 电源 | Powerused | 单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.4KVA |
5 | 外形尺寸 | Machine Dimension | L850×W750×H710mm (不包括显示支架) |
6 | 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整 |
7 | 温度控制 | Temperature control | 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 |
8 | 最大PCB尺寸 | PCB Size Most | 580×460mm |
9 | 最小PCB尺寸 | PCB Size Least | 10×10mm |
10 | 芯片放大倍数 | PCB Blowup Diploid | 10-100倍 |
11 | 机器重量 | Weight of machin | 净重75kg |
性能及特点：
- 该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在+1度。
- 6段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
- 可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
- 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
- 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
- BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
- 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
- PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
- 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
10.上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。
11.采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞彩色液晶监视器。
- 自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到最好的效果。